公司基于光學檢測和精密運控領域的技術沉淀，以及在算法軟件方面的積累，為滿足光學成像、圖像解析等半導體檢測需求奠定了扎實基礎。

同時，公司結合半導體產(chǎn)業(yè)技術壁壘高、驗證周期長、客戶粘性強的行業(yè)特點，深度挖掘客戶需求，聚焦于先進封裝技術迭代升級背景下的客戶痛點，開辟了差異化路線。

公司已成功開發(fā)倒裝芯片金屬凸點檢測設備、晶圓亞微米2D/3D量測及缺陷檢測設備并實現(xiàn)交付，實現(xiàn)在半導體智能檢測設備的突破。